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三星晶圆代工合作伙伴 GAONCHIPS 完成 1XPU + 4HBM 先进封装验证_蜘蛛资讯网

测试芯片采用了三星电子的 I-Cube S 技术。这一方案类似台积电的 CoWoS，应用了硅中介层 (Si Interposer) 结构。GAONCHIPS 与三星电子一道实现了 I-Cube S 的初始设计定义、封装实现、电气验证。▲ I-Cube S 示意图相较于台积电的 CoWoS 和英特尔的 EMIB，三星晶圆代工的 2.5D 集成技术在市场上的热度相对较低。更多的生态参与者有望提升 I-

本赛季常规赛已经结束，西部第三和第六的首轮对阵已经出炉，将是掘金VS森林狼。约基奇本赛季常规赛和森林狼交手4次，场均得到35.8分15篮板11.3助攻。爱德华兹本赛季常规赛和掘金交手3次，场均得到30.3分5.7篮板5助攻。

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发布时间：10:56:43