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算力浪潮下，Cadence 重塑芯片设计新范式 | IIC Shanghai 2026_蜘蛛资讯网

段的逐步演进，半导体系统的规模和设计复杂度急剧上升，同时显著缩短了产品上市的时间。曾经支撑产业高速发展的摩尔定律红利，如今已难以单独满足产业发展需求，单纯依靠制程微缩已无法破解性能、功耗与成本之间的矛盾。在这一背景下，行业必须跳出传统设计思维，在架构、互连和设计方法等诸多方向上进行全面创新。无论是 EDA 工具还是 IP 在此过程中都将发挥关键性的作用。    &nb

现与签核。          Cadence 3D-IC 方案不仅提供平台，更构建了可量产的标准化设计流程，并持续推出创新技术提升效率。总结来看，Integrity™ 3D-IC 平台具备三大核心优势：一是系统级的规划能力，可实现Chiplet的模块化布局、互连拓扑规划与资源优化，支持 2.5D、3D 及 3.5D 等

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发布时间：15:29:47